Фильтр
По популярности (убывание)
По популярности (убывание)
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Шлюзовая
Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических или диэлектрических тонких пленок на пластины методом магнетронного распыления и электронно-лучевого испарения.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Из кассеты в кассету
Реактивно-ионное травление алюминиевой металлизации в хлорсодержащей плазме, а также тонких металлических слоев, диэлектрических слоев, материалов группы А3B5.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических или диэлектрических тонких пленок на подложки методом магнетронного распыления.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление кварца, пирекса, алмазных пленок, карбида кремния и других труднотравимых диэлектрических и полупроводниковых слоев.
Тип загрузки пластин
Ручная
Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических тонких пленок на рулонный материал методом магнетронного распыления.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление диэлектрических и металлических слоев.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Многослойное нанесение пленок металлов и резистивных материалов на подложки (пластины) методом магнетронного распыления
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое удаление фоторезиста и очистка органических примесей на пластинах, а также стерилизация медицинских, в том числе термолабильных инструментов.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм, 200мм
Тип загрузки пластин
Шлюзовая
Многослойное нанесение пленок металлов и резистивных материалов на подложки (пластины) методом магнетронного распыления
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм, 200мм
Тип загрузки пластин
Шлюзовая
Двустороннее нанесение многокомпонентных и многослойных тонких пленок металлов и диэлектриков на подложки (пластины) методом магнетронного распыления