ПЛАЗМА ТМ 09
Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление кварца, пирекса, алмазных пленок, карбида кремния и других труднотравимых диэлектрических и полупроводниковых слоев.
Характеристики
Диаметр пластин
—
До 100мм, 150мм
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
Ручная
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
ПЛАЗМА ТМ 09
Технические характеристики:
- Индивидуальная и групповая обработка подложек или пластин на рабочем столе в одном технологическом цикле: 60х48мм – 3 шт.; Ø 76мм, Ø 100, 150мм – 1 шт.;
- Скорость травления 0,5 - 1,5 мкм/мин;
- Гелиевое охлаждение пластин;
- Измерение напряжения на ВЧ рабочем столе от 0 до 1000 В;
- Регулирование и автоматическое поддержание мощности ВЧ рабочего стола в диапазоне 400-600 Вт.
- Рабочие газы: SF6, C4F8, O2, CHF3 и другие;
- Мощность потребления не более 7 кВт;
- Безмасляная система откачки;
- Возможность встраивания в чистую комнату.
Гарантийное и постгарантийное обслуживание;
Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.