МВУ ТМ ПЛАЗМА 03

Связаться с нами

Возможны дополнительные опции

Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление диэлектрических и металлических слоев.

Подробнее

Технические характеристики

Классификация оборудования

—

Плазмохимическое травление

Диаметр пластин

—

До 100мм, 150мм

Тип загрузки пластин

—

Ручная

Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах

Индивидуальная обработка пластин до Ø 150 мм на ВЧ рабочем столе в одном технологическом цикле;
Измерение напряжения на ВЧ рабочем столе в диапазоне от 0 до 1000 В;
Регулирование и автоматическое поддержание уровня мощности ВЧ рабочего стола в диапазоне 30 - 200 Вт;
Регулирование и автоматическое поддержание уровня мощности ICP источника плазмы в диапазоне 400 - 600 Вт;
Рабочие газы: SF6, CF4, O2, Ar и другие;
Мощность потребления не более 5,5 кВт;
Микропроцессорная система управления;
Безмасляная система откачки.

Гарантийное и постгарантийное обслуживание;

Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.