+7(495)229-75-01
+7(495)229-75-01 - Приемная
+7(499)735-13-69 - Отдел маркетинга
+7(495)229-75-14 - Отдел закупок
Свяжитесь с нами
E-mail
info@niitm.ru
marketing@niitm.ru
job@niitm.ru
Адрес
г. Зеленоград, Панфиловский проспект, 10
Режим работы
Пн - Чт: 08:30 - 17:30
Пт: 08:30 - 16:15
Свяжитесь с нами
О компании
  • История развития
  • Реквизиты
  • Закупки
Оборудование
  • Классификация оборудования
    • Плазмохимическое травление – ПХТ
    • Плазмохимическое осаждение – ПХО
    • Физическое нанесение (PVD)
    • Выращивание эпитаксиальных структур
    • Термическая обработка
    • Прецизионная очистка
  • Кластерное оборудование
    • PVD
    • ПХО
    • ПХТ
  • Новые разработки
  • Поиск по каталогу
Технологии
Карьера
Пресс-центр
Контакты
г. Зеленоград, Панфиловский проспект, 10
+7(495)229-75-01
+7(495)229-75-01 - Приемная
+7(499)735-13-69 - Отдел маркетинга
+7(495)229-75-14 - Отдел закупок
Свяжитесь с нами
E-mail
info@niitm.ru
marketing@niitm.ru
job@niitm.ru
Адрес
г. Зеленоград, Панфиловский проспект, 10
Режим работы
Пн - Чт: 08:30 - 17:30
Пт: 08:30 - 16:15
О компании
  • История развития
  • Реквизиты
  • Закупки
Оборудование
  • Классификация оборудования
    Классификация оборудования
    • Плазмохимическое травление – ПХТ
    • Плазмохимическое осаждение – ПХО
    • Физическое нанесение (PVD)
    • Выращивание эпитаксиальных структур
    • Термическая обработка
    • Прецизионная очистка
  • Кластерное оборудование
    Кластерное оборудование
    • PVD
    • ПХО
    • ПХТ
  • Новые разработки
    Новые разработки
  • Поиск по каталогу
    Поиск по каталогу
Технологии
Карьера
Пресс-центр
Контакты
    О компании
    • История развития
    • Реквизиты
    • Закупки
    Оборудование
    • Классификация оборудования
      Классификация оборудования
      • Плазмохимическое травление – ПХТ
      • Плазмохимическое осаждение – ПХО
      • Физическое нанесение (PVD)
      • Выращивание эпитаксиальных структур
      • Термическая обработка
      • Прецизионная очистка
    • Кластерное оборудование
      Кластерное оборудование
      • PVD
      • ПХО
      • ПХТ
    • Новые разработки
      Новые разработки
    • Поиск по каталогу
      Поиск по каталогу
    Технологии
    Карьера
    Пресс-центр
    Контакты
      +7(495)229-75-01 - Приемная
      +7(499)735-13-69 - Отдел маркетинга
      +7(495)229-75-14 - Отдел закупок
      Свяжитесь с нами
      E-mail
      info@niitm.ru
      marketing@niitm.ru
      job@niitm.ru
      Адрес
      г. Зеленоград, Панфиловский проспект, 10
      Режим работы
      Пн - Чт: 08:30 - 17:30
      Пт: 08:30 - 16:15
      Телефоны
      +7(495)229-75-01 - Приемная
      +7(499)735-13-69 - Отдел маркетинга
      +7(495)229-75-14 - Отдел закупок
      Свяжитесь с нами
      • О компании
        • О компании
        • История развития
        • Реквизиты
        • Закупки
      • Оборудование
        • Оборудование
        • Классификация оборудования
          • Классификация оборудования
          • Плазмохимическое травление – ПХТ
          • Плазмохимическое осаждение – ПХО
          • Физическое нанесение (PVD)
          • Выращивание эпитаксиальных структур
          • Термическая обработка
          • Прецизионная очистка
        • Кластерное оборудование
          • Кластерное оборудование
          • PVD
          • ПХО
          • ПХТ
        • Новые разработки
        • Поиск по каталогу
      • Технологии
      • Карьера
      • Пресс-центр
      • Контакты
      Свяжитесь с нами
      • +7(495)229-75-01 Приемная
        • Телефоны
        • +7(495)229-75-01 Приемная
        • +7(499)735-13-69 Отдел маркетинга
        • +7(495)229-75-14 Отдел закупок
        • Заказать звонок
      • г. Зеленоград, Панфиловский проспект, 10
      • info@niitm.ru
        marketing@niitm.ru
        job@niitm.ru
      • Пн - Чт: 08:30 - 17:30
        Пт: 08:30 - 16:15

      История развития

      Главная
      —
      О компании
      —История развития

      Развитие АО НИИТМ:

      1962-1972

      Становление НИИ и освоение различных методов нанесения пленок в вакууме

       

      8 августа 1962 года Постановлением ЦК КПСС и СМ СССР № 831-358 был организован НИИ-350 с опытным заводом, впоследствии — Научно-исследовательский институт точного машиностроения (НИИТМ) как головное предприятие для создания и производства специального технологического оборудования.

      С 1962 по 1965 годы начато строительство и осуществлен ввод здания предприятия в эксплуатацию. Формируется кадровый состав организации.

      За первое десятилетие работы специалистами предприятия были разработаны вакуумные установки для производства интегральных микросхем на пластинах диаметром 40, 60 и 70 мм: УВН - 1; УВН - 2; УВН - 70А - 1, ЭЛУМ - 1; Корунд - С и другие.

      В 1970 году начата разработка и производство оборудования для производства ИС на пластинах диаметром 76 мм.
      1962-1972
      1962-1972

      1973-1980

      Разработка и внедрение комплектов оборудования для массового изготовления интегральных схем

       

      В 1974 году директору НИИТМ В.В. Савину вручена Ленинская премия за вклад в организацию Научного центра микроэлектроники, формирование и развитие науки и промышленности Зеленограда.

      К 1975 году разработаны все необходимые виды оборудования для производства интегральных схем на пластинах диаметром 76 мм, в том числе с электронно-лучевыми и ионными системами.

      С 1975 по 1977 годы активно разрабатывается оборудование для обработки пластин диаметром 100 мм: высокопроизводительные вакуумно-напылительные установки полу‑ и непрерывного действия, комплекты плазмохимического оборудования. Также создаются автоматизированные поточные линии для выполнения физико‑термических операций.
      1973-1980
      1973-1980

      1981-1989

      Создание оборудования для обработки пластин диаметром до 150 мм

       

      В 1981 году НИИТМ награждается Орденом Трудового Красного Знамени.

      Полным ходом идет разработка и освоение оборудования, основанного на использовании новых физических принципов (электронно-ионные пучки, рентгеновское и лазерное излучение, плазмохимическая обработка).

      В 1980-е годы на предприятии разрабатывается комплект технологического оборудования для обработки пластин диаметром 150 мм; осваиваются безмасляные средства откачки.

      В 1984 году за разработку и создание гибкого автоматизированного производства Государственная премия СССР присуждена 7 сотрудникам НИИТМ.

      В 1985 году создается совместное советско-болгарское предприятие «ЭМКО», основной задачей которого являлась разработка на кооперационной основе ряда плазмохимического оборудования для микроэлектронных производств стран СЭВ.

      Разработаны новые модели установки непрерывного действия для металлизации: ОРАТОРИЯ 29, МАГНА 2.

      1981-1989
      1981-1989

      1990-2004

      Период перестройки в условиях рыночной экономики

       

      В период перехода к новым рыночным условиям сокращается количество направлений разработки и создания специального технологического оборудования.

      Деятельность компании осуществлялась по четырем направлениям:
      • предприятие приступает к разработке нового поколения кластерного оборудования с интеграцией технологических модулей в одной установке для проведения микроциклов;
      • ведутся работы по разработке и изготовлению оборудования для обработки пластин диаметром 200 мм;
      • осуществляется поставка оборудования на экспорт: в частности, в КНР отправлено около 30 технологических установок;
      • идет развитие телекоммуникационного аппаратостроения, разработка энергосберегающих технологий, автоматических систем, приборов учета и контроля.
      1990-2004

      2005-2015

      Период стабилизации и определения направления деятельности НИИ

       

      С начала 2000-х предприятие создает новые типы вакуумного оборудования полунепрерывного и непрерывного действия, а также кластерные системы для индивидуальной обработки пластин диаметром 150 и 200 мм.

      Одним из ключевых направлений деятельности в этот период становится разработка, изготовление и поставка комплекта малогабаритных вакуумно-плазменных установок для обработки пластин диаметром 100-150 мм для технических вузов, региональных и ведомственных научных центров в качестве исследовательского оборудования и оборудования для внедрения нанотехнологий, а также для мелкосерийного производства.

      Разработан и изготовлен комплект технологического оборудования для получения функциональных наноуглеродных структур.

      Предприятием ведутся работы по разработке и изготовлению комплекта установок доочистки сверхчистых хлоридных газов, а также установки для доочистки сверхчистых гидридных газов методом низкотемпературной ректификации.
      2005-2015
      2005-2015

      2016-2018

      Развитие линейки оборудования 200 мм

       

      Ключевым направлением деятельности института становится разработка серий оборудования для обработки пластин диаметром 200 мм.

      В рамках реализации Государственной программы РФ «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 2013 – 2025 годы» по договору с Минпромторгом АО НИИТМ приступил к разработке и организации производства промышленно‑ориентированного комплекта специального технологического оборудования атомарно‑слоевого осаждения, плазмохимического травления и очистки, включая разработку на их основе базовых технологических процессов для производства ЭКБ на пластинах диаметром до 200 мм с уровнем технологии 180 – 65 нм. Проект позволяет сформировать научно‑технический задел и потенциал для выполнения последующих ОКР.

      Завершены работы над выполнением прикладных научных исследований по соглашению с Министерством науки и высшего образования РФ по теме «Исследование ионно‑стимулированного процесса нанесения многокомпонентных функциональных наноструктур в гибридной системе с магнитоактивированными плазменными источниками.
      2016-2018
      2016-2018

      2019-2023

      Появление новых видов оборудования. НИИТМ становится значимым участником ГП РФ «Развитие электронного машиностроения»

       

      В рамках реализации государственной программы в НИИТМ с 2019 года стартуют следующие работы:

      • Разработка установки МОС-гидридной эпитаксии GaN на подложках до 200 мм для производства силовых и СВЧ-транзисторов.
      • Разработка и производство СТО быстрого термического отжига, плазмохимического и физического осаждения, атомно-слоевого травления для производства ЭКБ на пластинах диаметром до 200 мм.

      В 2021 году в рамках ГП РФ «Развитие электронного машиностроения» совместно с АО «НИИМЭ» НИИТМ начинает разработку кластерных систем для плазмохимического травления и плазмохимического осаждения для пластин диаметром 300 мм с возможностью переналадки на 200 мм.

      Разработан кластерный комплекс магнетронного напыления для АО «ЗНТЦ».

      В 2022 году завершаются работы по Комплексному проекту, создан кластерный комплекс с 4 модулями. В настоящее время на установке Кластер ТМ 200-01 специалистами АО «НИИМЭ» ведутся научно-исследовательские работы в рамках разработки технологий с использованием энергонезависимой памяти.

      Совместно с ИЯФ СО РАН и АО «НИИМЭ» компания приступила к созданию серии установок для ионной имплантации с проектной нормой 90 нм.

      2019-2023

      2024

      Создание новых видов кластерного оборудования

       

      Стартовали перспективные проекты по разработке, сборке и испытанию экспериментальных и опытных образцов оборудования плазмохимической обработки кремниевых пластин: одна установка – для проведения процессов химического осаждения вольфрама из газовой фазы, вторая – для проведения процессов химического осаждения SiO2/SiON/SiONGe из газовой фазы.

      Завершается проект по поставке АО «Микрон» двух кластерных комплексов плазмохимического травления, состоящих из 4 технологических модулей и общей транспортной системы. Первая кластерная установка предназначается для проведения процессов плазмохимического травления слоев металлизации, вторая – для травления поликремния.

      Генеральный директор АО НИИТМ получил награду «Заслуженный работник электронной отрасли».
      2024

      2025

      Новые значимые и перспективные проекты

       

      Стартовал ОКР по разработке установки групповой высокотемпературной обработки (отжига) полупроводниковых пластин диаметром до 150 мм.

      Продолжаются работы по созданию оборудования для ионной имплантации: проект включает в себя разработку и изготовление среднетоковой и высокоэнергетической установок.

      Завершены и достигнуты целевые показатели по двум проектам в рамках реализации ГП «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности»:
      • Разработка установки МОС-гидридной эпитаксии GaN на подложках до 200 мм для производства силовых и СВЧ-транзисторов;
      • Разработка и организация производства СТО быстрого термического отжига, плазмохимического и физического осаждения, атомно-слоевого травления.
      2025
      Компания
      История развития
      Реквизиты
      Закупки
      Оборудование
      Классификация оборудования
      Кластерное оборудование
      Новые разработки
      Поиск по каталогу
      Контакты
      Горячая линия ГК «Элемент»
      Информация о правообладателе
      +7(495)229-75-01
      +7(495)229-75-01 - Приемная
      +7(499)735-13-69 - Отдел маркетинга
      +7(495)229-75-14 - Отдел закупок
      Свяжитесь с нами
      E-mail
      info@niitm.ru
      marketing@niitm.ru
      job@niitm.ru
      Адрес
      г. Зеленоград, Панфиловский проспект, 10
      Режим работы
      Пн - Чт: 08:30 - 17:30
      Пт: 08:30 - 16:15
      info@niitm.ru
      marketing@niitm.ru
      job@niitm.ru
      г. Зеленоград, Панфиловский проспект, 10
      © 2025 niitm.ru
      Политика конфиденциальности