Промышленно-ориентированный технологический комплекс
плазмохимического травления (ПХТ) для технологий уровня 65/45/28 нм
Разработан совместно с АО «НИИМЭ» при поддержке Минпромторга России
Кластерная установка предназначена для проведения процессов плазмохимического травления (ICP RIE) слоев металлизации для формирования элементов металлической разводки плазмохимическим травлением Al (алюминия) по фоторезистивной маске на функциональных подложках.
Кластерная установка предназначена для проведения процессов плазмохимического травления поликремния для формирования элементов схемы (затворов различного типа, щелевой изоляции) плазмохимическим травлением кремния по фоторезистивной маске и жесткой маске на функциональных подложках.