Фильтр
По популярности (убывание)
По популярности (убывание)
Диаметр пластин
300мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое травление диэлектрических (SiO₂, Si₃N₄ и другие), металлических (Al, Cr и другие), полупроводниковых и
полимерных слоев на пластинах диаметром до 300 мм.
полимерных слоев на пластинах диаметром до 300 мм.
Разработан при поддержке
Минпромторга России
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм, 200мм
Тип загрузки пластин
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Плазмохимическое травление поликристаллического кремния и нитрида кремния (мелкощелевая изоляция в кремнии).
Разработан при поддержке
Минпромторга России
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм, 200мм
Глубокое плазмохимическое анизотропное травление кремния в производстве МЭМС, НЭМС, сборок 2,5D и 3D, а также сквозных высокоаспектных отверстий и др. на базе Bosch-процесса.
Разработан при поддержке
Минпромторга России
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм, 200мм
Тип загрузки пластин
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Высокоселективные процессы плазмохимического удаления фоторезистивной маски и травления органических полимеров.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм, 200мм
Тип загрузки пластин
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Атомно-слоевое травление оксида кремния, кремния и очистка поверхности.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Из кассеты в кассету
Травление диэлектрических слоев и полупроводниковых материалов методом реактивно-ионного травления.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Из кассеты в кассету
Реактивно-ионное травление алюминиевой металлизации в хлорсодержащей плазме, а также тонких металлических слоев, диэлектрических слоев, материалов группы А3B5.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление кварца, пирекса, алмазных пленок, карбида кремния и других труднотравимых диэлектрических и полупроводниковых слоев.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление диэлектрических и металлических слоев.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое удаление фоторезиста и очистка органических примесей на пластинах, а также стерилизация медицинских, в том числе термолабильных инструментов.