Фильтр
По популярности (убывание)
По популярности (убывание)
Диаметр пластин
300мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое травление диэлектрических (SiO₂, Si₃N₄ и другие), металлических (Al, Cr и другие), полупроводниковых и
полимерных слоев на пластинах диаметром до 300 мм.
полимерных слоев на пластинах диаметром до 300 мм.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм, 200мм
Тип загрузки пластин
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Плазмохимическое травление поликристаллического кремния и нитрида кремния (мелкощелевая изоляция в кремнии).
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм, 200мм
Глубокое плазмохимическое анизотропное травление кремния в производстве МЭМС, НЭМС, сборок 2,5D и 3D, а также сквозных высокоаспектных отверстий и др. на базе Bosch-процесса.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм, 200мм
Тип загрузки пластин
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Высокоселективные процессы плазмохимического удаления фоторезистивной маски и травления органических полимеров.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм, 200мм
Тип загрузки пластин
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Атомно-слоевое травление оксида кремния, кремния и очистка поверхности.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Из кассеты в кассету
Травление диэлектрических слоев и полупроводниковых материалов методом реактивно-ионного травления.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Из кассеты в кассету
Реактивно-ионное травление алюминиевой металлизации в хлорсодержащей плазме, а также тонких металлических слоев, диэлектрических слоев, материалов группы А3B5.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление кварца, пирекса, алмазных пленок, карбида кремния и других труднотравимых диэлектрических и полупроводниковых слоев.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление диэлектрических и металлических слоев.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое удаление фоторезиста и очистка органических примесей на пластинах, а также стерилизация медицинских, в том числе термолабильных инструментов.