Диаметр пластин
300 мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое травление диэлектрических (SiO₂, Si₃N₄ и другие), металлических (Al, Cr и другие), полупроводниковых и
полимерных слоев на пластинах диаметром до 300 мм.
полимерных слоев на пластинах диаметром до 300 мм.
Разработан при поддержке
Минпромторга России
Диаметр пластин
76 мм, 100 мм, 150 мм, 200 мм, 300 мм
Тип загрузки пластин
SMIF-контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Габариты ШхВхГ
1900х2850х2000
Плазмохимическое травление поликристаллического кремния и нитрида кремния (мелкощелевая изоляция в кремнии).
Разработан при поддержке
Минпромторга России
Диаметр пластин
До 100 мм, 150 мм, 200 мм
Установка плазмохимического травления с источником индуктивно-связанной плазмы на базе Bosch-процесса
Разработан при поддержке
Минпромторга России
Диаметр пластин
76 мм, 100 мм, 150 мм, 200 мм, 300 мм
Тип загрузки пластин
SMIF-контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Габариты ШхВхГ
1900х2850х2000
Установка плазмохимического травления органических полимеров и удаления фоторезистивной маски.
Диаметр пластин
76 мм, 100 мм, 150 мм, 200 мм, 300 мм
Тип загрузки пластин
SMIF-контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Габариты ШхВхГ
1900х2850х2000
Установка атомно-слоевого травления для бездефектного однородного удаления нанослоев при формировании наноструктур
Диаметр пластин
До 100 мм, 150 мм
Тип загрузки пластин
Из кассеты в кассету
Травление диэлектрических слоев и полупроводниковых материалов методом реактивно-ионного травления.
Диаметр пластин
До 100 мм, 150 мм
Тип загрузки пластин
Из кассеты в кассету
Реактивно-ионное травление алюминиевой металлизации в хлорсодержащей плазме, а также тонких металлических слоев, диэлектрических слоев, материалов группы А3B5.
Диаметр пластин
До 100 мм, 150 мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление кварца, пирекса, алмазных пленок, карбида кремния и других труднотравимых диэлектрических и полупроводниковых слоев.
Диаметр пластин
До 100 мм, 150 мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление диэлектрических и металлических слоев.
Диаметр пластин
До 100 мм, 150 мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое удаление фоторезиста и очистка органических примесей на пластинах, а также стерилизация медицинских, в том числе термолабильных инструментов.