ПЛАЗМА ТМ 200-02
Глубокое плазмохимическое анизотропное травление кремния в производстве МЭМС, НЭМС, сборок 2,5D и 3D, а также сквозных высокоаспектных отверстий и др. на базе Bosch-процесса.
Характеристики
Диаметр пластин
—
До 100мм, 150мм, 200мм
Возможность быть в составе кластера
—
Да
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
ПЛАЗМА ТМ 200-02
- Индивидуальная и групповая обработка подложек или пластин на рабочем столе в одном технологическом цикле: 60х48мм – 7 шт.; Ø 76мм – 4 шт.; Ø 100, 150, 200мм – 1 шт.;
- Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки подложек или пластин;
- Транспортная система переноса носителя из шлюзовой камеры в реактор на основе манипулятора;
- Нагрев стенок реактора до 60°С;
- Гелиевое охлаждение и механический прижим пластин;
- Рабочие газы: He, SF6, C4F8, O2, Ar и другие;
- Скорость анизотропного травления кремния не менее 0,5-1 мкм/мин;
- Мощность потребления не более 19 кВт;
- Безмасляная система откачки;
- Возможность встраивания в чистую комнату.
- Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки подложек или пластин;
- Транспортная система переноса носителя из шлюзовой камеры в реактор на основе манипулятора;
- Нагрев стенок реактора до 60°С;
- Гелиевое охлаждение и механический прижим пластин;
- Рабочие газы: He, SF6, C4F8, O2, Ar и другие;
- Скорость анизотропного травления кремния не менее 0,5-1 мкм/мин;
- Мощность потребления не более 19 кВт;
- Безмасляная система откачки;
- Возможность встраивания в чистую комнату.
Гарантийное и постгарантийное обслуживание;
Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.