ПЛАЗМА ТМ 300
Плазмохимическое травление диэлектрических (SiO₂, Si₃N₄ и другие), металлических (Al, Cr и другие), полупроводниковых и
полимерных слоев на пластинах диаметром до 300 мм.
Характеристики
Диаметр пластин
—
300мм
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
Ручная
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
ПЛАЗМА ТМ 300
Технические характеристики:
- Индивидуальная обработка пластин до Ø 300 мм на рабочем столе в одном технологическом цикле;
- Транспортная система переноса носителя из шлюзовой камеры в реактор на основе манипулятора;
- Нагрев стенок реактора до 60°С;
- Гелиевое охлаждение и механический прижим пластин;
- Рабочие газы: Cl₂, HBr, SF₆, CF₄, CHF₃, O₂, Ar, He и другие;
- Мощность потребления не более 21 кВт;
- Безмасляная система откачки;
- Возможность встраивания в чистую комнату.
Гарантийное и постгарантийное обслуживание;
Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.