Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических или диэлектрических тонких пленок на пластины методом магнетронного распыления.
Автоматизированная термическая обработка пластин и материалов в газовой среде (оксидирование, отжиг, сушка, разгонка
диффузанта, восстановление кристаллических структур) при нормальном давлении.
диффузанта, восстановление кристаллических структур) при нормальном давлении.
Травление диэлектрических слоев и полупроводниковых материалов методом реактивно-ионного травления.
Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических или диэлектрических тонких пленок на пластины методом магнетронного распыления и электронно-лучевого испарения.
Реактивно-ионное травление алюминиевой металлизации в хлорсодержащей плазме, а также тонких металлических слоев, диэлектрических слоев, материалов группы А3B5.
Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических или диэлектрических тонких пленок на подложки методом магнетронного распыления.
Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление кварца, пирекса, алмазных пленок, карбида кремния и других труднотравимых диэлектрических и полупроводниковых слоев.
Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических тонких пленок на рулонный материал методом магнетронного распыления.
Плазмохимическое селективное (реактивно-ионное, анизотропное) травление диэлектрических и металлических слоев.
Многослойное нанесение пленок металлов и резистивных материалов на подложки (пластины) методом магнетронного распыления