Диаметр пластин
До 100 мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Осаждение сверхтолстых поликристаллических слоев кремния из твердого источника на монокристаллические подложки кремния или сапфира.
Диаметр пластин
До 100 мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Автоматизированная термическая обработка пластин и материалов (отжиг, сушка, разгонка диффузанта, восстановление кристаллических структур и др.) при нормальном давлении в окислительной или нейтральной среде.
Разработан при поддержке
Минпромторга России
Диаметр пластин
76 мм, 100 мм, 150 мм, 200 мм, 300 мм
Тип загрузки пластин
SMIF-контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Габариты ШхВхГ
1900х2850х2000
Установка плазмохимического травления органических полимеров и удаления фоторезистивной маски.
Диаметр пластин
До 100 мм, 100 мм, 150 мм
Тип загрузки пластин
Шлюзовая
Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических или диэлектрических тонких пленок на подложки и пластины методом магнетронного распыления в вертикальной плоскости.
Диаметр пластин
До 100 мм, 150 мм, 200 мм
Тип загрузки пластин
Из кассеты в кассету
Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических или диэлектрических тонких пленок на пластины методом магнетронного распыления.
Диаметр пластин
До 100 мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Автоматизированная термическая обработка пластин и материалов в газовой среде (отжиг, сушка, разгонка диффузанта, восстановление кристаллических структур) при нормальном давлении.
Диаметр пластин
76 мм, 100 мм, 150 мм, 200 мм, 300 мм
Тип загрузки пластин
SMIF-контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Габариты ШхВхГ
1900х2850х2000
Установка атомно-слоевого травления для бездефектного однородного удаления нанослоев при формировании наноструктур
Диаметр пластин
До 100 мм, 150 мм
Тип загрузки пластин
Шлюзовая
Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических или диэлектрических тонких пленок на пластины методом магнетронного распыления.
Диаметр пластин
До 100 мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Автоматизированная термическая обработка пластин и материалов в газовой среде (оксидирование, отжиг, сушка, разгонка
диффузанта, восстановление кристаллических структур) при нормальном давлении.
диффузанта, восстановление кристаллических структур) при нормальном давлении.
Диаметр пластин
До 100 мм, 150 мм
Тип загрузки пластин
Из кассеты в кассету
Травление диэлектрических слоев и полупроводниковых материалов методом реактивно-ионного травления.