Кластер ПХТ Al
Кластерная установка предназначена для проведения процессов плазмохимического травления (ICP RIE) слоев металлизации для формирования элементов металлической разводки плазмохимическим травлением Al (алюминия) по фоторезистивной маске на функциональных подложках.
Технические характеристики
Диаметр пластин
—
200мм
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
SMIF контейнер
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
Кластер ПХТ Al
Технологические характеристики:
- Размер обрабатываемых подложек, до Ø мм – 200;
- Количество одновременно загружаемых подложек – 1;
- Максимальная толщина травимого металла (Al), до мкм – 5;
-
Неравномерность травления, %:
- по пластине – ±5
- от пластины к пластине** – ±2,5
- от реактора к реактору** – ±4
- Скорость удаления фоторезиста при 270 ℃, до мкм/мин – 3,5
- Диапазон рабочих давлений для модулей Al, Па – 1-10;
- Диапазон рабочих давлений для модулей удаления ФР , Па – 200-400;
Энергообеспечение:
- Потребляемая электрическая мощность, кВт, не более – 85;
- Напряжение и частота питающей сети, В, Гц – 380, 50;
- Сжатый воздух, избыточное давление, МПа – (0,3 - 0,4)
- Габаритные размеры установки (ШхГхВ) мм – 5000*4500*2200
- Вес установки, не более кг – 3500
Гарантийное и постгарантийное обслуживание;
Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.