Кластер ПХТ ТМ-300
Промышленно-ориентированный технологический комплекс
плазмохимического травления (ПХТ) для технологий уровня 65/45/28 нм
Разработан совместно с АО «НИИМЭ» при поддержке Минпромторга России
Подробнее
Технические характеристики
Диаметр пластин
—
200мм, 300мм
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
FOUP контейнер, SMIF контейнер
Вес, кг
—
не более 5000 кг, включая транспортную систему
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
Кластер ПХТ ТМ-300
Технологические характеристики:
- Размер обрабатываемых подложек, до Ø мм – 200 или 300;
- Скорость травления:
- Модуль травления металлов – не менее 10000 А/мин;
- Модуль травления Si, PolySi – не менее 2500 А/мин;
- Модуль травления диэлектриков – не менее 3000 А/мин;
- Модуль удаления фоторезиста – более 4 мкм/мин.
- Максимальная мощность:
- Модуль травления металлов – ВЧ-стола – 1000 Вт, индуктора – 2000 Вт;
- Модуль травления Si, PolySi – ВЧ-стола – 1000 Вт, индуктора – 2000 Вт;
- Модуль травления диэлектриков – ВЧ-стола – 4000 Вт;
- Модуль удаления фоторезиста – Индуктора – 6000 Вт;
- Рабочее давление:
- Модуль травления металлов – 0,5÷10 Па;
- Модуль травления Si, PolySi – 0,5÷10 Па;
- Модуль травления диэлектриков – 1,0÷30 Па;
- Модуль удаления фоторезиста – 50÷600 Па;
- Диапазон температур нагрева пластин:
- Модуль травления металлов – 5÷60 ºС;
- Модуль травления Si, PolySi – 5÷60 ºС;
- Модуль травления диэлектриков – 5÷60 ºС;
- Модуль удаления фоторезиста – 100÷300 ºС;
- Система определения окончания процесса травления
- Электростатический прижим пластин
- EFEM (атмосферный загрузчик) с классом чистоты ISO2, роботом и автоматическим ориентатором
Гарантийное и постгарантийное обслуживание;
Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.