ИЗОФАЗ ТМ 200-02
Осаждение диэлектрических слоев с ICP источником плазмы для формирования щелевой и межслойной изоляции, в том числе на стенках контактных и переходных отверстий межслойных соединений
Характеристики
Классификация оборудования
—
Плазмохимическое осаждение
Диаметр пластин
—
До 100мм, 150мм, 200мм
Возможность быть в составе кластера
—
Да
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
ИЗОФАЗ ТМ 200-02
Технические характеристики:
- Обработка пластин на рабочем столе: Ø 76, 100, 150, 200мм;
- Транспортная система переноса пластин на основе манипулятора;
- Различные варианты исполнения системы загрузки: шлюзовая, из кассеты в кассету, SMIF контейнер;
- Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки подложек или пластин;
- Химстойкая система откачки;
- Температура подложкодержателя в диапазоне температур от 200 - 300°С;
- Максимальная потребляемая мощность не более 18 кВт;
- Возможность встраивания в чистую комнату.
Гарантийное и постгарантийное обслуживание;
Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.