АО НИИТМ совместно с АО «НИИМЭ» (ГК «Элемент»), продолжают разработку и испытания первых в России кластерных систем для пластин диаметром 300 мм.
Сегодня мировые ведущие фабрики используют 300-миллиметровые пластины для создания микросхем с топологическими нормами от 3 до 90 нм. В современных производствах исключают влияние человека на обрабатываемые пластины: применяют герметичные контейнеры и локальные камеры с системами обеспыливания, автоматизируют операции перемещения пластин. Для удовлетворения требований по дефектности, эффективности и производительности компании преимущественно используют кластерное оборудование для процессов травления и осаждения функциональных слоев.
До настоящего времени отечественные предприятия по производству ИМС оснащались исключительно зарубежным оборудованием. Однако в последние годы в РФ ведется работа по созданию полностью отечественной линейки оборудования для производства кремниевых микросхем.
Классическая кластерная система для пластин диаметром 200/300 мм представляет собой 3 основных узла: атмосферный модуль для загрузки/выгрузки пластин, центральный вакуумный распределительный модуль и процессные модули. По такой же формуле АО НИИТМ были разработаны кластерные системы для пластин диаметром 150/200 мм.
Кластерные системы для плазмохимического травления (ПХТ) и плазмохимического осаждения (ПХО) пластин диаметром 300мм, включают в себя по 4 технологических модуля и не только отвечают необходимым требованиям, но и имеет ряд преимуществ: возможность модернизации системы, изменения конфигурации, замены модулей без необходимости приобретения всей системы целиком и не только.
В 2022 году экспериментальные образцы Кластеров ПХТ и ПХО были успешно испытаны по машинным параметрам.
Для размещения обеих кластерных систем и проведения испытаний в Зеленограде на территории АО «НИИМЭ» подготовили специальную технологическую площадку, отвечающую современным требованиям и стандартам с чистыми комнатами класса ISO 6.
Кластерные установки серийного уровня будут готовы к проведению производственных технологических операций и процессов к концу 2025 года, согласно дорожной карте.