Российский форум «Микроэлектроника» в 12-й раз собрал специалистов микро- и радиоэлектронной отрасли. АО НИИТМ (ГК «Элемент», MOEX:ELMT) выступило партнёром ключевого отраслевого события и приняло участие в выставочной, деловой и научной программах форума.
28 сентября состоялось пленарное заседание с участием ведущих представителей государственных и научных структур, среди которых: первый заместитель Председателя Правительства РФ Д.В. Мантуров, помощник Президента РФ А.А. Фурсенко, президент РАН Г.Я. Красников, министр промышленности и торговли РФ А.А. Алиханов, министр науки и высшего образования РФ В.Н. Фальков. В формате видеообращения к аудитории форума обратился Председатель Правительства РФ М. В. Мишустин.
Денис Валентинович Мантуров не только выступил на пленарном заседании, где отметил системный рост микроэлектронной отрасли, но и во главе официальной делегации ознакомился с новейшими разработками и технологиями отечественных компаний в рамках выставочной экспозиции форума. На стенде НИИТМ участникам делегации продемонстрировали экспериментальный образец первого в России SMIF-загрузчика полупроводниковых пластин и рассказали об оборудовании ионной имплантации, которое ученые и инженеры предприятия создают вместе с коллегами из НИИМЭ и ИЯФ СО РАН.
С 30 сентября по 2 октября включительно проходила работа секции №9 «Электронное машиностроение». Спикеры ведущих производственных, научных и образовательных организаций отрасли представляли актуальные доклады, посвященные развитию электронного машиностроения: технологического и контрольно-измерительного оборудования, материалов для разработки и выпуска ЭКБ.
Эксперты НИИТМ выступили на заседании секции №9 с двумя докладами. В первом из них были отражены основные результаты разработки новых видов технологического оборудования, включая уже завершенные опытно-конструкторские работы по созданию кластерных систем плазмохимического травления и осаждения, а также текущие проекты: разработку двух установок химического осаждения из газовой фазы (одна – для пленок вольфрама, вторая – для пленок SiO₂/SiON/SiONGe), изготовление среднетокового и высокоэнергетического оборудования ионной имплантации, производство вертикальной установки высокотемпературного отжига пластин.
Во втором выступлении была раскрыта тема разработки современного вакуумного оборудования для нанесения тонких плёнок различных материалов методами физического распыления. В рамках доклада были приведены основные методы PVD, применяемые в установках разработки и производства НИИТМ, и на примере конкретных видов оборудования магнетронного распыления и электронно-лучевого испарения продемонстрированы их основные технические характеристики и ключевые преимущества. Отдельное внимание было уделено кластерной системе магнетронного напыления из 8 модулей, которую специалисты компании разрабатывают в рамках комплексной программы развития электронного машиностроения.
1 октября в рамках деловой программы форума прошёл круглый стол «Актуальные вопросы развития отечественного электронного машиностроения». На мероприятии выступили представители Минпромторга России, ФГУП «ЦРП», АО «Нанотроника» и АО «МНТЦ МИЭТ».
Спикеры круглого стола отметили высокие темпы роста разработок новых типов оборудования, важность локализации комплектующих и отработки серийных технологий производства интегральной электроники на российских установках; работу Минпромторга России в части создания критически важной химической продукции; необходимость использования инструментов национального режима для поддержки отрасли; возможности экспортных поставок для отечественных производителей электронного машиностроения и важность промышленного дизайна российского оборудования.
