С 31 августа по 2 сентября в международном выставочном центре Уси Тайху проходила Китайская ежегодная конференция и выставка полупроводникового оборудования, материалов и компонентов CSEAC 2026.
В 2026 году выставка прошла уже в 14-й раз. Мероприятие включало в себя: выставку мирового уровня, форумы с участием ведущих экспертов, а также программу для нетворкинга специалистов полупроводниковой отрасли со всего мира.
Команда АО НИИТМ (входит в ГК «Элемент», MOEX:ELMT) все 3 дня представляла российское оборудование для микроэлектронной отрасли при поддержке Департамента станкостроения и тяжелого машиностроения Минпромторга России на коллективном стенде B4-840 в российской выставочной зоне.
Экспозиция компании включала в себя два 3D-макета оборудования собственной разработки и производства. Один из них – это первый в России кластерный комплекс для плазмохимического травления пластин диаметром 300 мм, работу над которым АО НИИТМ совместно с АО "НИИМЭ" (ГК «Элемент», MOEX:ELMT) завершили в конце прошлого года в рамках комплексной программы развития электронного машиностроения.
Второй макет представляет собой оборудование ионной имплантации, разработкой которого наш институт в настоящее время занимается в кооперации с АО "НИИМЭ" и ИЯФ СО РАН при поддержке Минпромторга России.
В первый выставочный день экспозицию НИИТМ посетил заместитель министра промышленности и торговли России В.В. Шпак. Генеральный директор компании показал Василию Викторовичу 3D-макеты оборудования, представленные в рамках экспозиции нашей компании на коллективном стенде, и в ходе демонстрации макета установки ионной имплантации также кратко доложил о ходе проведения работ по этому проекту.
Во второй выставочный день коллективный стенд посетил директор Департамента станкостроения и тяжелого машиностроения Минпромторга России В.В. Пивень. В ходе визита Валерий Вячеславович осмотрел экспозицию НИИТМ и ознакомился с текущими разработками компании.
Участники делегации НИИТМ отметили, что на все 3 дня отмечали интерес посетителей выставки к российскому оборудованию. При этом, наибольшее внимание аудитория уделяет именно макету ионного имплантера.
31 августа в рамках CSEAC 2026 также прошла конференция, посвященная разработкам российских компаний в сфере собственного оборудования, материалов, химических процессов и инструментов проектирования для производителей полупроводниковой продукции: Path to Sovereign Semiconductor Manufacturing – Russian Special Session.
В рамках конференции выступили представители: ФГУП "ЦРП", ООО "Лассард", АО "ЗНТЦ", АО НИИТМ, АО "НТО", МФТИ, ООО "Джиэнтех", СБЕР, АО "НИИМЭ". За модерацию круглого стола отвечал генеральный директор АО "МНТЦ МИЭТ" А.С. Львов.
НИИТМ на конференции представил доклад, посвященный технологическим платформам кластерного типа для обработки пластин до 300 мм.
Программа нетворкинга также была насыщенной. Делегация с участием руководителей компаний-участников российской выставочной зоны во главе с заместителем министра промышленности и торговли В. В. Шпаком на протяжении первых двух выставочных дней посетила целый ряд китайских стендов. Стороны обменялись контактами и провели первоначальные переговоры, обсудив перспективы сотрудничества.
