III научно-техническая конференция Союзного государства «Электронное машиностроение-2026» при поддержке министерства промышленности Белоруссии и Минпромторга России прошла в Минске с 16 по 17 июня. Главной темой мероприятия стала технологическая независимость Союзного государства в сфере производства оборудования для микроэлектроники и её практическая реализация. Организаторами выставки выступили АО «МНТЦ МИЭТ» (Российская Федерация) и ОАО «Планар» (Республика Беларусь).
В этом году НИИТМ (входит в ГК «Элемент», MOEX:ELMT) не только присоединился к деловой и выставочной программе мероприятия, но и выступил партнёром двух научно-технических секций конференции: «Эпитаксиальное и физико-термическое оборудование» и «Оборудование для формирования тонких плёнок».
16 июня состоялось торжественное открытие конференции, затем прошло пленарное заседание №1 «Опыт применения, проблемы и спрос на российские средства и ресурсы производства электроники». По завершении пленарной сессии началась работа научно-технических секций.
В первый день конференции генеральный директор НИИТМ совместно с генеральным директором АО «НТО» модерировали работу секции «Эпитаксиальное и физико-термическое оборудование». В рамках работы секции с докладами выступили представители АО НИИТМ, АО «НТО», ООО «Монолюм», НТЦ микроэлектроники РАН, ООО «Лазерный центр». Эксперты осветили технологии «отжига» полупроводниковых пластин лазерным излучением; разработку оборудования газофазной эпитаксии, отдельно рассмотрев вопросы эффективного использования компактных реакторов для газофазной эпитаксии, а также требования к элементной базе газосмесительных систем и системам автоматического управления эпитаксиального оборудования. Начальник отдела перспективных разработок АО НИИТМ рассказал о создании установки высокотемпературной активации примеси после ионной имплантации, которая является важной составляющей технологической линейки для создания изделий на основе SiС.
Технический директор АО НИИТМ, заведующая базовой кафедрой Национального Исследовательского Университета «МИЭТ», выступила с докладом в рамках научно-технической секции «Кадровое обеспечение электронного машиностроения». Она рассказала о подготовке инженерных кадров для электронного машиностроения в разрезе развития кафедры «Конструирование и автоматизация СТО микроэлектроники ПИШ МИЭТ». Кафедра занимается исследованиями и разработками в области создания специального технологического оборудования микроэлектроники, включая конструирование, а также разработку методов и систем автоматизации технологических процессов.
Также 16 июня в рамках мероприятия прошёл круглый стол «Возможности и перспективы развития продукции электронного машиностроения на экспортных рынках. Индийский трек». Модераторами встречи выступили генеральный директор «Нанотроники» и генеральный директор НИИТМ. Участники дискуссии обсудили текущую ситуацию на индийском рынке специального технологического оборудования, коммерческие планы и стратегии выхода российских компаний на новый рынок.
Второй день работы научно-технической конференции начался с пленарного заседания № 2 «Государственная политика в сфере электронного машиностроения». С приветственными словами выступили заместитель министра промышленности Республики Беларусь А.А. Козлов и заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации В.В. Шпак.
В рамках деловой программы мероприятия генеральный директор НИИТМ модерировал секцию «Оборудование для формирования тонких плёнок». Свои доклады на заседании представили эксперты компаний: АО «НТО», АО "Новосибирский завод полупроводниковых приборов Восток", АО НИИТМ, АО «НИИПП», АО «Завод ПРОТОН», ФГУП «НИИИС им. Ю.Е. Седакова», АО «Нанотроника».
Отдельный блок докладов секции был посвящен разработке и модернизации установок ионной имплантации, которые относятся к критически важным видам технологического оборудования для микроэлектронной отрасли, так как имеют максимально широкое применение при создании полупроводниковых приборов. Так, заместитель технического директора АО НИИТМ ознакомил участников заседания со статусом реализации проекта по созданию среднетоковой установки ионной имплантации, включая обзор конструктивных особенностей технологического модуля оборудования.
Также участникам секции были представлены результаты разработки: оборудования физического осаждения и плазмохимической обработки пластин для серийного выпуска СВЧ МИС и фотоники, установки жидкостной химической обработки пластин, а также разработки отдельных узлов специального технологического оборудования. Начальник отдела перспективных разработок АО НИИТМ в обзорном докладе представил широкий спектр разработанных в компании установок плазмохимического травления для обработки пластин диаметром от 76 до 300 мм.
