История развития
Развитие АО НИИТМ:
1962-1972
- Становление НИИ и освоение различных методов нанесения пленок в вакууме.
-
- Создано вакуумное оборудование повышенной производительности путем групповой обработки.
- Разработаны первые образцы диффузионного оборудования и промышленное оборудование для формирования слоев пленок на ситалловых подложках размером 60х48 мм.
- Разработан комплект оборудования для массового производства интегральных схем на кремниевых пластинах диаметром 40 и 60 мм.
1973-1980
- Создание вакуумного оборудования с новыми методами нанесения пленок и автоматическим управлением процессами (АСУТП), а также вакуумного оборудования со шлюзовыми системами.
-
- Освоение метода магнетронного распыления для нанесения пленок на Si пластины Ø 100 мм.
- Разработаны все необходимые виды оборудования для производства интегральных схем на пластинах диаметром 76 мм, в т.ч. том числе с электронно-лучевыми и ионными системами.
- Ряд сотрудников предприятия отмечены Ленинской и Государственной премиями.
- В 1960–80-е годы НИИТМ был фактически единственным в стране крупным разработчиком вакуумно-плазменного и физико-термического оборудования.
1981-1989
- Создание высокопроизводительного вакуумного оборудования непрерывного и полунепрерывного действия с МРС для нанесения пленок на пластины до Ø 150 мм с загрузкой из кассеты в кассету.
-
- Освоение безмасляных средств откачки.
- Работа над микропроцессорным управлением (МПСУ).
- Встраивание оборудования в «чистую комнату».
- Предприятие награждено орденом Трудового Красного Знамени.
- Создано советско-болгарское предприятие «ЭМКО».
1990-2004
- Период перестройки в условиях «рыночной» экономики.
-
- Разработка нового поколения специального кластерного технологического оборудования с интеграцией технологических модулей в одной установке для проведения микроциклов.
- Поставка в КНР более 30 технологических установок.
- Сокращение научных направлений деятельности НИИ.
2005-2016
- Период стабилизации и определения направления деятельности НИИ.
-
- Создание новых типов вакуумного оборудования полунепрерывного и непрерывного действия, а также кластерных систем.
- Переход на индивидуальную обработку пластин Ø 150 мм и Ø 200 мм.
- Разработка, изготовление и поставка комплекта малогабаритных вакуумно- плазменных установок для ВУЗов вузов (пластины 100-150 мм) для мелкосерийного производства;
- Работа над установками для доочистки сверхчистых гидридных газов методом низкотемпературной ректификации; комплекта комплектом установок доочистки сверхчистых хлоридных газов; установкойи газофазного и жидкофазного эпитаксиального выращивания структур;
- Разработка кластерного оборудования для инновационных технологических процессов;
- Разработка вакуумного оборудования для магнетронного нанесения пленок на рулонный материал.
2017-2024
- Участие в Комплексных проектах и Государственных программах. Появление новых направлений деятельности и расширение линейки оборудования.
-
- Создание промышленно-ориентированного инновационного оборудования и кластерных комплексов на его основе для обработки пластин Ø 200 и 300 мм.
- Разработка, изготовление и поставка:
- установки для доочистки сверхчистых гидридных газов методом низкотемпературной ректификации;
- комплекта установок доочистки сверхчистых хлоридных газов;
- установки газофазного и жидкофазного эпитаксиального выращивания структур;
- кластерного оборудования для инновационных технологических процессов;
- вакуумного оборудования для магнетронного нанесения пленок на рулонный материал;
- выполнение ПНИ (прикладных научных исследований) по Соглашению о предоставлении субсидии с Минобрнауки;
- осуществлена поставка вакуумной системы, узлов и агрегатов рулонной установки для металлизации электронных материалов;
- комплекса вакуумно-плазменных процессов для обработки пластин диаметром 300 мм.
- АО НИИТМ становится соразработчиком Программы развития электронного машиностроения до 2030 года. В рамках данной программы совместно с АО «НИИМЭ» выполняется комплекс НИОКР:
1) Разработка технологических модулей критических операций по обработке пластин диаметром до 300мм и уровнем технологии 65 нм (плазмохимические процессы травления и осаждения).
2) Создание отечественного оборудования для ионной имплантации.