ПЛАЗМА ТМ 200-04

Связаться с нами

Возможны дополнительные опции

Атомно-слоевое травление оксида кремния, кремния и очистка поверхности.

Подробности

Характеристики

Диаметр пластин

—

До 100мм, 150мм, 200мм

Возможность быть в составе кластера

—

Да

Возможность встраивания в чистую комнату

—

Да

Тип загрузки пластин

—

SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая

Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах

Обработка пластин на рабочем столе: Ø 76, 100, 150, 200мм;
Транспортная система переноса пластин на основе манипулятора;
Различные варианты исполнения системы загрузки: шлюзовая, из кассеты в кассету, SMIF контейнер;
Источник ICP плазмы с цилиндрическим индуктором для формирования высокоплотной плазмы;
Стол для травления с поддержанием температуры в диапазоне температур -30 …+100°C, с подачей гелия под пластину, с механическим устройством прижима и подачей ВЧ-напряжения смещения;
Система прогрева стенок реактора, изготовленного из алюминиевого сплава, до температуры +60°С посредством встроенных нагревателей;
Скорость травления SiO2, нм/цикл, 0,1…1, Si, нм/цикл, 0,1…1;
Безмасляная система откачки;
Возможность встраивания в чистую комнату.

Гарантийное и постгарантийное обслуживание;

Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.