ПЛАЗМА ТМ 200-03
Высокоселективные процессы плазмохимического удаления фоторезистивной маски и травления органических полимеров.
Характеристики
Диаметр пластин
—
До 100мм, 150мм, 200мм
Возможность быть в составе кластера
—
Да
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
ПЛАЗМА ТМ 200-03
Технические характеристики:
- Обработка пластин на рабочем столе: Ø 76, 100, 150, 200мм;
- Транспортная система переноса пластин на основе манипулятора;
- Различные варианты исполнения системы загрузки: шлюзовая, из кассеты в кассету, SMIF контейнер;
- Нагреваемый рабочий стол до 250°С;
- Удаленный источник СВЧ плазмы для травления радикалами;
- Рабочие газы: He, SF6, C4F8, O2, Ar и другие;
- Мощность потребления не более 15,5 кВт;
- Безмасляная система откачки;
- Возможность встраивания в чистую комнату.
Гарантийное и постгарантийное обслуживание;
Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.