Плазмохимическое удаление фоторезиста и очистка органических примесей на пластинах, а также стерилизация медицинских, в том числе термолабильных инструментов.
Многослойное нанесение пленок металлов и резистивных материалов на подложки (пластины) методом магнетронного распыления
Двустороннее нанесение многокомпонентных и многослойных тонких пленок металлов и диэлектриков на подложки (пластины) методом магнетронного распыления
Нанесение пленок металлов, резистиных материалов и диэлектриков на подложки (пластины) методом магнетронного напыления и термического испарения
Промышленно-ориентированный технологический комплекс
плазмохимического осаждения (ПХО) для технологий уровня 65/45/28 нм
Выполнен совместно с АО «НИИМЭ» при поддержке Минпромторга России
плазмохимического осаждения (ПХО) для технологий уровня 65/45/28 нм
Выполнен совместно с АО «НИИМЭ» при поддержке Минпромторга России
Промышленно-ориентированный технологический комплекс
плазмохимического травления (ПХТ) для технологий уровня 65/45/28 нм
Разработан совместно с АО «НИИМЭ» при поддержке Минпромторга России
Вакуумная установка электронно-лучевого испарения предназначена для нанесения металлических плёнок на полупроводниковые пластины
Кластерная установка предназначена для проведения процессов плазмохимического травления (ICP RIE) слоев металлизации для формирования элементов металлической разводки плазмохимическим травлением Al (алюминия) по фоторезистивной маске на функциональных подложках.
Кластерная установка предназначена для проведения процессов плазмохимического травления поликремния для формирования элементов схемы (затворов различного типа, щелевой изоляции) плазмохимическим травлением кремния по фоторезистивной маске и жесткой маске на функциональных подложках.