Поиск по каталогу/Термическая обработка
Автоматизированная термическая обработка пластин и материалов (отжиг, сушка, разгонка диффузанта, восстановление кристаллических структур и др.) при нормальном давлении в восстановительной или нейтральной среде.
Диаметр пластин
—
До 100мм
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
Ручная
Поиск по каталогу/Плазмохимическое осаждение – ПХО
Осаждение диэлектрических слоев с ICP источником плазмы для формирования щелевой и межслойной изоляции, в том числе на стенках контактных и переходных отверстий межслойных соединений
Диаметр пластин
—
До 100мм, 150мм, 200мм
Возможность быть в составе кластера
—
Да
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Поиск по каталогу/Плазмохимическое травление – ПХТ
Глубокое плазмохимическое анизотропное травление кремния в производстве МЭМС, НЭМС, сборок 2,5D и 3D, а также сквозных высокоаспектных отверстий и др. на базе Bosch-процесса.
Диаметр пластин
—
До 100мм, 150мм, 200мм
Возможность быть в составе кластера
—
Да
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Поиск по каталогу/Физическое нанесение (PVD)
Нанесение магнетронным распылением алюминиевой (Al) металлизации, формирование адгезионных, барьерных (Ta/TaN, Ti/TiN) и зародышевых медных (Cu)слоев для перемычек в контактных и переходных отверстиях межслойных соединений и др.
Диаметр пластин
—
До 100мм, 150мм, 200мм
Возможность быть в составе кластера
—
Да
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Термическая обработка
Установка предназначена для автоматизированной термической обработки полупроводниковых пластин, керамических подложек и материалов в контролируемой среде рабочего газа (восстановительной, нейтральной) при пониженном давлении.
Диаметр пластин
—
до 200мм
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
Ручная
Физическое нанесение (PVD)
Установка нанесения металлов и их сплавов методом магнетронного распыления на поверхность диэлектрических и полупроводниковых пластин диаметром 100 мм, 150 мм и 200 мм.
Диаметр пластин
—
До 100мм, 150мм, 200мм
Возможность быть в составе кластера
—
Да
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Поиск по каталогу/PVD/ПХО/ПХТ/PVD/ПХО/ПХТ
Высокопроизводительное автоматизированное перемещение пластин диаметром 200 мм
Диаметр пластин
—
200мм
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Поиск по каталогу/Прецизионная очистка
Получение высокочистых гидридных материалов с чистотой 99,99994 методом периодической высокотемпературной ректификации.
Нестандартное оборудование
—
Да
Поиск по каталогу/Выращивание эпитаксиальных структур
Получение эпитаксиальных ферро-гранатовых, цилиндрических магнитных доменных (ЦМД) и других структур из жидкой фазы.
Диаметр пластин
—
До 100мм
Тип загрузки пластин
—
Ручная
Поиск по каталогу/Термическая обработка
Отжиг ионно-легированных слоев; формирование омических контактов; получение силицидов металлов, тонких окисных и диэлектрических пленок; рекристаллизация аморфных и поликристаллических пленок и др.
Диаметр пластин
—
До 100мм, 150мм, 200мм
Возможность быть в составе кластера
—
Да
Возможность встраивания в чистую комнату
—
Да
Тип загрузки пластин
—
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая