Фильтр
По популярности (убывание)
По популярности (убывание)
Диаметр пластин
150мм
Возможность встраивания в чистую комнату
Да
Тип загрузки пластин
SMIF контейнер
Создание тонких металлических пленок методом магнетронного распыления в вакууме на полупроводниковые пластины диаметром 150 мм. Установка обеспечивает создание конформных металлических пленок в окнах с большим аспектным отношением.
Нестандартное оборудование
Да
Получение высокочистых хлоридных материалов с чистотой 99,99994 методов периодической
Диаметр пластин
до 200мм
Тип загрузки пластин
Ручная
Мощность потребления номинальная
до 100 кВт
Диапазон температур
300-1150 ̊С
Расход воды
не менее 5 м3/час
Расход вытяжки
не менее 2000 м3/час
Габариты ШхВхГ
4200х2850х1300
Диапазон регулирования давления
100-1000 мбар
Газофазное осаждение из металлоорганических соединений для эпитаксиального роста гетероструктур на основе III-N материалов для силовых приборов и СВЧ транзисторов
Диаметр пластин
До 100мм
Возможность встраивания в чистую комнату
Да
Тип загрузки пластин
Ручная
Газофазное осаждение слоев нитрида и оксида кремния при пониженном давлении.
Диаметр пластин
300мм
Возможность встраивания в чистую комнату
Да
Тип загрузки пластин
FOUP контейнер
Низкотемпературное осаждение диэлектрических слоев оксида или нитрида кремния из газовой фазы на пластинах диаметром до 300 мм.
Диаметр пластин
300мм
Возможность встраивания в чистую комнату
Да
Тип загрузки пластин
Ручная
Плазмохимическое травление диэлектрических (SiO₂, Si₃N₄ и другие), металлических (Al, Cr и другие), полупроводниковых и
полимерных слоев на пластинах диаметром до 300 мм.
полимерных слоев на пластинах диаметром до 300 мм.
Диаметр пластин
100мм, 150мм, 200мм
Возможность быть в составе кластера
Да
Возможность встраивания в чистую комнату
Да
Тип загрузки пластин
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических или диэлектрических тонких пленок на подложки и пластины методом магнетронного распыления.
Диаметр пластин
до 200мм
Возможность встраивания в чистую комнату
Да
Тип загрузки пластин
Ручная
В наличии
Установка предназначена для автоматизированной термической обработки полупроводниковых пластин, керамических подложек и материалов в контролируемой среде рабочего газа (восстановительной, нейтральной) при пониженном давлении.
Диаметр пластин
До 100мм, 150мм, 200мм
Возможность быть в составе кластера
Да
Возможность встраивания в чистую комнату
Да
Тип загрузки пластин
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
В наличии
Установка нанесения металлов и их сплавов методом магнетронного распыления на поверхность диэлектрических и полупроводниковых пластин диаметром 100 мм, 150 мм и 200 мм.
Диаметр пластин
200мм
Возможность встраивания в чистую комнату
Да
Тип загрузки пластин
SMIF контейнер, Из кассеты в кассету, Шлюзовая
Высокопроизводительное автоматизированное перемещение пластин диаметром 200 мм