ИЗОФАЗ ТМ 300

Связаться с нами

Возможны дополнительные опции

Низкотемпературное осаждение диэлектрических слоев оксида или нитрида кремния из газовой фазы на пластинах диаметром до 300 мм.

Подробнее

Технические характеристики

Классификация оборудования

—

Плазмохимическое осаждение

Диаметр пластин

—

300мм

Возможность встраивания в чистую комнату

—

Да

Тип загрузки пластин

—

FOUP контейнер

Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах

Групповая обработка пластин до Ø 300 мм на рабочем столе в одном технологическом цикле;
Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки пластин из кассеты в кассету;
Транспортная система переноса носителя из шлюзовой камеры в реактор на основе манипулятора;
Нагрев рабочего стола до 350°С;
Скорость осаждения слоев SiO₂ не менее 0,5 нм/с;
Рабочие газы: SiH₄, O₂, N₂, N₂O, He и другие;
Мощность потребления не более 21 кВт;
Безмасляная система откачки;
Возможность встраивания в чистую комнату.

Гарантийное и постгарантийное обслуживание;

Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.