Модернизация оборудования > Системы распыления магнетр. > Планарные магнегронные распылительные устройства

 

Назначение и применение:	Предназначены для нанесения пле­нок на полупроводниковые пластины методом магнетронного распыления дисковой мишени из вращающейся разрядной зоны в производстве БИС и СБИС. Могут использоваться в экспериментальных и промышленных вакуумных установках индивидуальной обработки пластин
Особенности:	катод с дисковой мишенью; комбинированный магнитный блок с электроприводом вращения центральной  секции; кольцевой анод с развитой внутренней поверхностью; прогрев и охлаждение водой катода и анода; наружный экран, обеспечивающий безопасную работу устройства в ВЧ режиме; нанесение пленок проводящих материалов в режиме постоянного тока и пленок диэлектрических материалов в ВЧ режиме.

Технические характеристики

Максимальная мощность разряда, кВт	9
Неравномерность наносимых пленок по толщине, %
при диаметре пластин 100, 125 мм	±(2-3)
при диаметре пластин 150, 200 мм
Диаметр условного прохода присоединительного фланца, мм	250
Расход холодной воды температурой (10±15) 0С под давлением (3-4)х10-5Па, м3/с, не менее	10-4
Габаритные размеры, мм	Æ 320х390
Масса, кг, не более	20

Схема установки

1 - анод; 2 - мишень; 3 - система прогрева и охлаждения; 4 - магнетронный блок; 5 - привод вращения; 6 - защитный экран; 7 - катод