Назначение:

Термический отжиг и сушка материалов, слоёв, структур.

Особенности:

Последовательная обработка подложек в одном технологическом цикле:

- 2 шт. – Ø150мм;

- 4 шт. -  Ø76мм, Ø100мм;

- 8шт. – Ø60мм, 60х48 мм.

Нагрев подложки до температуры 150-450°С.

Подготовка поверхности подложек – нагрев и ионная очистка в плазме ВЧ разряда.

Автоматизированное управление от персонального компьютера.

Малогабаритная безмасляная вакуумная система откачки.

Автономная система водяного охлаждения.

Мощность потребления не более 3 кВт.

Площадь, занимаемая одной установкой ~ 1,5 м².

Рабочая камера;

Планетарный подложкодержатель с тройной системой вращения;

Вращающийся экран – цилиндрическая заслонка;

Ламповый нагреватель;

Вакуумная система на базе турбомолекулярного и форвакуумного насосов;

Газовая система – включает регуляторы расхода газа РРГ-10, ручные запорные краны, регуляторы давления, манометры, электромагнитные клапаны;

Система водяного охлаждения;

Микропроцессорная система управления.