+7 (495) 229-7501    |    info@niitm.ru    |        |    ENG

ПЛАЗМА ТМ 8

плазма тм 7_1

ВАКУУМНАЯ УСТАНОВКА
РЕАКТИВНО-ИОННОГО ТРАВЛЕНИЯ СЛОЕВ
СО ШЛЮЗОВОЙ ЗАГРУЗКОЙ ИЗ КАССЕТЫ В КАССЕТУ

ПЛАЗМА ТМ 8

НАЗНАЧЕНИЕ

Реактивно-ионное травление алюминиевой металлизации в хлорсодержащей плазме, а также тонких металлических слоев, диэлектрических слоев, кремниевых слоев, материалов группы А3В5.

плазма тм 7_2

ОСОБЕННОСТИ

СХЕМА УСТАНОВКИ

  • Индивидуальная обработка пластин Ø 76, 100, 150мм на рабочем столе в одном технологическом цикле;
  • Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки пластин из кассеты в кассету;
  • Транспортная система переноса подложек из шлюзовой камеры в рабочую камеру на основе манипулятора;
  • Измерение ВЧ смещения на ВЧ электроде – подложкодержателе в диапазоне от 0 до 1000В;
  • Рабочие газы: Cl, BCl₃, He и др.;
  • Скорость травления Al 3000 – 5000 Å в минуту;
  • Мощность потребления не более 12 кВт;
  • Регулирование и автоматическое поддержание уровня мощности ВЧ электрода-подложкодержателя в диапазоне 50-400 Вт;
  • Безмасляная система откачки;
  • Возможность встраивания в чистую комнату.

  9c58e38e9870c3807495c61427c56ed5  Скачать PDF

плазма тм 7_3