ПЛАЗМА ТМ 7 | НИИТМ

Вакуумная установка реактивно-ионного травления слоёв со шлюзовой загрузкой

Травление тонких диэлектрических и металлических плёнок, а также полупроводниковых материалов методом реактивно-ионного травления.

Рабочая поверхность стола-ВЧ электрода Ø 150 мм;
Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки подложек Ø 75, 100, 150 мм из кассеты в кассету;
Транспортная система переноса подложек из шлюзовой камеры в рабочую камеру на основе манипулятора;
Измерение ВЧ смещения на ВЧ электроде — подложкодержателе от 0 до 1000 В;
Регулирование и автоматическое поддержание уровня мощности ВЧ электрода — подложкодержателя в диапазоне 30-200 Вт;
Рабочие газы: Ar, SF₆, O₂, CF₄;
Форвакуумная система откачки;
Микропроцессорная система управления;
Мощность потребления не более 3 кВт;
Площадь, занимаемая одной установкой ~ 2,5 м².