ВАКУУМНАЯ УСТАНОВКА ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОГО УДАЛЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА И ПОЛИМЕРНЫХ СЛОЕВ

ПЛАЗМА ТМ 200-03

НАЗНАЧЕНИЕ

Высокоселективные процессы плазмохимического удаления фоторезистивной
маски и травления органических полимеров.

ОСОБЕННОСТИ

СХЕМА УСТАНОВКИ

• Обработка пластин на рабочем столе: Ø 76, 100, 150, 200мм;
• Транспортная система переноса пластин на основе манипулятора;
• Различные варианты исполнения системы загрузки: шлюзовая, из кассеты в кассету, SMIF контейнер;
• Нагреваемый подложкодержатель до 250°С;
• Рабочие газы: Ar, SF₆, O₂, C₄F₈, He.;
• СВЧ источник удаленной плазмы для травления радикалами;
• Мощность потребления не более 15,5 кВт;
• Безмасляная система откачки;
• Возможность встраивания в чистую комнату.

  скачать pdf