+7 (495) 229-7501    |    info@niitm.ru    |        |    ENG

ПЛАЗМА ТМ 200-03

плазма тм 200-01_1

ВАКУУМНАЯ УСТАНОВКА ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОГО УДАЛЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА И ПОЛИМЕРНЫХ СЛОЕВ
СО ШЛЮЗОВОЙ ЗАГРУЗКОЙ

ПЛАЗМА ТМ 200-03

НАЗНАЧЕНИЕ

Высокоселективные процессы плазмохимического удаления фоторезистивной
маски и травления органических полимеров.

плазма тм 200-03_2

ОСОБЕННОСТИ

СХЕМА УСТАНОВКИ

  • Индивидуальная и групповая обработка подложек на подложкодержателе в одном технологическом цикле:
    60х48 мм – 7 шт.; Ø 76мм – 4 шт.;Ø 100, 150, 200мм – 1 шт.;
  • Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки подложек;
  • Транспортная система переноса подложек из шлюзовой камеры
    в рабочую камеру на основе манипулятора;
  • Нагреваемый подложкодержатель до 250°С;
  • Рабочие газы: Ar, SF₆, O₂, C₄F₈, He.;
  • СВЧ источник удаленной плазмы для травления радикалами;
  • Мощность потребления не более 15,5 кВт;
  • Безмасляная система откачки;
  • Возможность встраивания в чистую комнату.

  9c58e38e9870c3807495c61427c56ed5  Скачать PDF

плазма тм 200-03_3