ВАКУУМНАЯ УСТАНОВКА ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОГО УДАЛЕНИЯ
ФОТОРЕЗИСТА И ПОЛИМЕРНЫХ СЛОЕВ
СО ШЛЮЗОВОЙ ЗАГРУЗКОЙ ИЗ КАССЕТЫ В КАССЕТУ

ПЛАЗМА ТМ 200-03К

НАЗНАЧЕНИЕ

Процессы плазмохимического удаления фоторезистивной
маски и травления органических полимеров.

ОСОБЕННОСТИ

СХЕМА УСТАНОВКИ

• Индивидуальная обработка подложек в одном
  технологическом цикле: Ø 76, 100, 150, 200мм – 1 шт.;
• Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки подложек из
  кассеты в кассету;
• Транспортная система переноса подложек из шлюзовой
  камеры в рабочую камеру на основе манипулятора;
• Рабочие газы: Н₂-N₂, O₂, CF₄, N₂.;
• Нагреваемый подложкодержатель до 250°С;
• Удаленный источник СВЧ плазмы для травления радикалами;
• Мощность потребления не более 16 кВт;
• Безмасляная система откачки;
• Возможность встраивания в чистую комнату;
• Может входить в кластерный комплекс.

      Скачать PDF