+7 (495) 229-7501    |    info@niitm.ru    |        |    ENG

ПЛАЗМА ТМ 200-03К

плазма тм 200-01к-1

ВАКУУМНАЯ УСТАНОВКА ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОГО УДАЛЕНИЯ
ФОТОРЕЗИСТА И ПОЛИМЕРНЫХ СЛОЕВ
СО ШЛЮЗОВОЙ ЗАГРУЗКОЙ ИЗ КАССЕТЫ В КАССЕТУ

ПЛАЗМА ТМ 200-03К

НАЗНАЧЕНИЕ

Процессы плазмохимического удаления фоторезистивной
маски и травления органических полимеров.

плазма тм 200-03к-2

ОСОБЕННОСТИ

СХЕМА УСТАНОВКИ

  • Индивидуальная обработка подложек в одном
    технологическом цикле: Ø 76, 100, 150, 200мм – 1 шт.;
  • Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки подложек из
    кассеты в кассету;
  • Транспортная система переноса подложек из шлюзовой
    камеры в рабочую камеру на основе манипулятора;
  • Рабочие газы: Н₂-N₂, O₂, CF₄, N₂.;
  • Нагреваемый подложкодержатель до 250°С;
  • Удаленный источник СВЧ плазмы для травления радикалами;
  • Мощность потребления не более 16 кВт;
  • Безмасляная система откачки;
  • Возможность встраивания в чистую комнату;
  • Может входить в кластерный комплекс.

      9c58e38e9870c3807495c61427c56ed5  Скачать PDF

плазма тм 200-03к-3