ВАКУУМНАЯ УСТАНОВКА ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
И КОРПУСИРОВАНИЯ МИКРОСХЕМ
(совместное производство с ООО «САВТЭК»)

ОТЖИГ ТМ 300

НАЗНАЧЕНИЕ:

Герметизация металлокерамических корпусов всех
типов методом пайки в вакууме, монтажа кристаллов на припои и
пасты в изделиях силовой электроники, светодиодов, МЭМС.

ОСОБЕННОСТИ

СХЕМА УСТАНОВКИ

• Обработка подложек до Ø 300 мм;
• Рабочий объем камеры — 20 л;
• Размер рабочей зоны нагревательной плиты — 410х210 мм;
• Количество термопар для контроля температурного профиля
  на поверхности изделий — 6 шт.;
• Нагрев до 450°С;
• Внешняя защита от перегрева посредством двойных
  независимых защитных модулей;
• Мощность потребления не более 21 кВт;
• Безмасляная система откачки.

    Скачать PDF