АО НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ ТОЧНОГО МАШИНОСТРОЕНИЯ
ОТЖИГ ТМ 300
ВАКУУМНАЯ УСТАНОВКА ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И КОРПУСИРОВАНИЯ МИКРОСХЕМ (совместное производство с ООО «САВТЭК»)
ОТЖИГ ТМ 300
НАЗНАЧЕНИЕ:
Герметизация металлокерамических корпусов всех типов методом пайки в вакууме, монтажа кристаллов на припои и пасты в изделиях силовой электроники, светодиодов, МЭМС.
ОСОБЕННОСТИ
СХЕМА УСТАНОВКИ
Рабочий объем камеры — 20 л;
Размер рабочей зоны нагревательной плиты — 410х210 мм;
Количество термопар для контроля температурного профиля на поверхности изделий — 6 шт.;
Нагрев до 450°С;
Внешняя защита от перегрева посредством двойных независимых защитных модулей;