АО НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ ТОЧНОГО МАШИНОСТРОЕНИЯ
ОТЖИГ ТМ 300
ВАКУУМНАЯ УСТАНОВКА ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
И КОРПУСИРОВАНИЯ МИКРОСХЕМ
(совместное производство с ООО «САВТЭК»)
ОТЖИГ ТМ 300
НАЗНАЧЕНИЕ:
Герметизация металлокерамических корпусов всех
типов методом пайки в вакууме, монтажа кристаллов на припои и
пасты в изделиях силовой электроники, светодиодов, МЭМС.
ОСОБЕННОСТИ
СХЕМА УСТАНОВКИ
Рабочий объем камеры — 20 л;
Размер рабочей зоны нагревательной плиты — 410х210 мм;
Количество термопар для контроля температурного профиля
на поверхности изделий — 6 шт.;
Нагрев до 450°С;
Внешняя защита от перегрева посредством двойных
независимых защитных модулей;