МАЛОГАБАРИТНАЯ ВАКУУМНАЯ УСТАНОВКА НАНЕСЕНИЯ ПЛЕНОК
МЕТОДОМ ТЕРМИЧЕСКОГО ИСПАРЕНИЯ МАТЕРИАЛА НА ПОДЛОЖКУ

МВУ ТМ ТИС 02

НАЗНАЧЕНИЕ

Нанесение пленок на подложки (пластины) методом термического испарения.

ОСОБЕННОСТИ

СХЕМА УСТАНОВКИ

• Групповая обработка подложек в одном технологическом цикле
  (односторонняя обработка): Ø100 мм – 4 шт., Ø150 мм – 2 шт.;
  (двусторонняя обработка): 60х48 – 6 шт.;
• Периодический поворот подложкодержателя на 90°;
• Ионно – плазменная очистка и нагрев подложек
  перед нанесением покрытия;
• Планетарный механизм вращения подложек;
• Испаритель мощностью не более 900 Вт – 1шт.;
• Микропроцессорная система управления;
• Безмасляная система откачки;
• Мощность потребления не более 4,5 кВТ.

  скачать pdf