Вакуумная установка нанесения плёнок методом магнетронного распыления
Назначение:
Нанесение многокомпонентных и многослойных металлических и диэлектрических тонких плёнок на подложки (пластины) методом магнетронного распыления.
Особенности:
- Групповая обработка подложек в одном технологическом цикле: Ø 76 мм или Ø 100 мм;
- Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки подложек;
- Планетарный двухстепенный подложкодержатель;
- Предварительный нагрев подложек и их очистка с помощью источника ионов в шлюзовой камере;
- Нанесение плёнок в рабочей камере одним, двумя, тремя, четырьмя магнетронами;
- Безмасляная (сухая) откачка на базе форвакуумного и криогенного насосов;
- Микропроцессорная система управления;
- Мощность потребления не более 20 кВт;
- Площадь, занимаемая одной установкой ~ 2,5 м2.