ИЗОФАЗ ТМ 200-01К

Вакуумная установка плазмохимического осаждения слоев из газовой фазы с ICP источником и шлюзовой загрузкой

Атомно-слоевое осаждение сверхтонких пленок.

Индивидуальная обработка подложек в одном технологическом цикле:
Ø 100, 150, 200 мм — 1 шт.
Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки подложек;
Транспортная система переноса подложек из шлюзовой камеры в рабочую камеру на основе манипулятора;
Реактор с удаленным источником ICP плазмы;
Нагрев подложек до 400°С;
Осаждение в термическом режиме и в режиме с удаленным источником ICP плазмы;
Порты для подключения ампул с прекурсором: с высоким давлением насыщенных паров – 2 шт; с низким давлением насыщенных паров – 2 шт. (опционально кол-во портов до 4 шт.)
Безмасляная (сухая) откачка на базе форвакуумного и турбомолекулярного насосов;
Микропроцессорная система управления;
Мощность потребления не более 5 кВт;
Возможность встраивания в чистую комнату;
Площадь, занимаемая одной установкой ~ 5 м2.